激光焊錫助力光電模塊5G時(shí)代的速度2020-11-16
光電模塊簡單來說是由光電器件(分為發(fā)射和接收部分)、功能電路和光學(xué)接口組成。它的功能是“光電轉(zhuǎn)換”，即發(fā)送端將電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，光信號(hào)通過光纖傳輸，然后接收端將光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。
5G的發(fā)展，使得通信市場的需求一直在推動(dòng)光通信基本傳輸率的提高，光電轉(zhuǎn)換模塊基本傳輸率的提高很大程度上取決于光學(xué)器件的性能和驅(qū)動(dòng)電子芯片的驅(qū)動(dòng)能力；其中，隨著信號(hào)傳輸速率的提高，電信號(hào)的完整性提高到了一個(gè)新的高度。隨著單通道信號(hào)傳輸速率提高到25G，光模塊設(shè)計(jì)中對(duì)印刷電路板(PCB)的布線要求越來越嚴(yán)格。如果高速信號(hào)線的阻抗匹配不完善，光電眼圖的效果會(huì)受到很大影響。這導(dǎo)致了多線、超調(diào)、大抖動(dòng)等一系列問題。這些不利因素會(huì)在系統(tǒng)層面造成連鎖和放大效應(yīng)，每次不利因素經(jīng)過一級(jí)光電處理，信號(hào)都會(huì)一步步惡化。
因此對(duì)其精度、焊料尺寸、焊料溫度的要求越來越嚴(yán)格，每一步靜電都要做好防護(hù)。
激光焊接機(jī)的出現(xiàn)正好解決了這個(gè)問題。
1.在焊接過程中，它與印刷電路板沒有直接接觸，因此不會(huì)產(chǎn)生靜電釋放或擠壓印刷電路板。
2.焊料用激光束加熱，可以精確到幾微米；
3.加熱速度快，定位準(zhǔn)確，0.2秒即可完成；
4.只要保持工件表面清潔，就不需要使用助焊劑，避免二次清洗，最大限度保證工件的使用壽命；
5.視覺定位系統(tǒng)適合流水線生產(chǎn)；
6.焊接方式有點(diǎn)焊、錫環(huán)焊、脫焊、焊膏焊，適用于多種場景；
7.激光焊接機(jī)機(jī)械臂(0.05mm)高度穩(wěn)定、精確的定位能力，保證每塊板的生產(chǎn)參數(shù)高度重復(fù)、一致；其次，機(jī)械手的5維運(yùn)動(dòng)使PCB以任意優(yōu)化的角度和方向接觸錫面，以獲得最佳的焊接質(zhì)量。
