激光焊錫機-半導體行業焊錫應用（適用于集成電路、晶圓、BGA植球等）2020-05-08
激光焊錫機是利用高能量的激光脈沖對材料進行微小區域內的局部加熱，激光輻射的能量通過熱傳導向材料的內部擴散，將材料熔化后形成特定熔池。它是一種新型的焊接方式。
激光焊錫機針對半導體器件中薄壁材料、精密零件的焊接，可實現點焊、對接焊、疊焊、密封焊等，深寬比高，焊縫寬度小，熱影響區小、變形小，焊接速度快，焊縫平整、美觀，焊后無需處理或只需簡單處理，焊縫質量高，無氣孔，可精確控制，聚焦光點小，定位精度高，易實現自動化。
?
根據《廣告法》和工商部門指示，新廣告法規定所有頁面不得出現絕對性用詞與功能性用詞。由力自動化科技(上海)有限公司全力支持并執行新廣告法，已開展全面排查修改，并在此鄭重說明，本網站所有的絕對性用詞與功能性用詞失效，不作為產品描述及公司介紹的依據。 若有修改遺漏，請聯系反饋，我司將于第一時間修改，但我司不接受任何形式的極限用詞為由提出的索賠、投訴等要求。所有訪問本公司網頁的人員均視為同意并接受本聲明。謝謝!
