激光焊錫機和電阻點焊機的區別2020-08-21
隨著科學技術的發展，電子產品對加工技術要求越來越高，大量的微電子產品不斷涌入市場，促使著焊錫加工技術的不斷發展，激光焊接的誕生解決企業生產對高端焊接的需求，也徹底改變了焊接的加工方式，其無污染無輻射的焊接方式及高效高質量的焊接技術注定著其將成為未來焊接加工技術的唯一選擇。那么激光焊接與電阻焊接到底差別在哪里？
現代電子產品焊錫工藝
電子產品生產商對于焊接工藝窗口的實時、精準的監測控制成為了質量管控中非常關鍵的指標。如果對工藝窗口控制不當，不僅會降低生產效率，增加廢料；而且會因為設置更多的檢驗環節，從而增加生產制造環節中所需的質量保障成本。
電阻作為電子產品必備的零部件，對于焊接工藝而言，
激光焊錫和電阻點焊有什么區別？
電阻焊：是一種以加熱方式接合金屬或其他熱塑性材料如塑料的制造工藝及技術，是工件組合后通過電極施加壓力，利用電 流通過接頭的接觸面及鄰近區域產生的電阻熱進行焊接的方法。
激光焊錫：是利用高能量密度的激光束作為熱源的一種高效精密，無接觸，無污染，無輻射的焊接方法。相對來說，激光焊錫工藝更安全，也更環保，符合當下的發展趨勢。
設備區別
電阻焊設備按焊接工藝分類分為：點焊機、凸焊機、縫焊機、和對焊機四種。按供能方式分為：單相工頻焊機、二次整流焊機、三相低頻焊機、儲能焊機和逆變式焊機。
激光錫焊設備按焊接方式分為：錫絲、精密錫膏、精準噴錫球三種，可實現設備的點焊，連續焊，疊焊；按其出光方式分為：純光纖激光焊，硬光路光纖傳輸激光焊，YAG激光焊，半導體激光焊。
電阻點焊的工藝過程：
①、預壓，保證工件接觸良好。
②、通電，使焊接處形成熔核及塑性環。
③、斷電鍛壓，使熔核在壓力繼續作用下冷卻結晶，形成組織致密、無縮孔、裂紋的焊點。
缺點：
1、目前還缺乏可靠的無損檢測方法，焊接質量只能靠工藝試樣和工件的破壞性試驗來檢查，以及靠各種監控技術來保證。
2、點、縫焊的搭接接頭不僅增加了構件的重量，且因在兩板焊接熔核周圍形成夾角，致使接頭的抗拉強度和疲勞強度均較低。
3、設備功率大，機械化、自動化程度較高，使設備成本較高、維修較困難，并且常用的大功率單相交流焊機不利于電網的平衡運行。
激光焊錫工藝過程：
①、上工裝夾具固定焊盤，CCD視覺定位焊點；
②、對待焊部位供給錫焊料；
③、供料完成，激光照射繼，達到焊料熔化溫度；
④、繼續照射，焊點成型，實現焊接；
⑤、整形完畢，關閉激光。
優勢：
加工穩定性好：可將入熱量降到最低的需要量，熱影響區金相變化范圍小，且因熱傳導所導致的變形亦最低。
加工效率高：32mm板厚單道焊接的焊接工藝參數業經檢定合格，可降低厚板焊接所需的時間甚至可省掉填料金屬的使用。
機具耗損小：不需使用電極，沒有電極污染或受損的顧慮。且因不屬于接觸式焊接制程，機具的耗損及變形皆可降至最低。
加工范圍廣：激光束易于聚焦、對準及受光學儀器所導引，可放置在離工件適當之距離，且可在工件周圍的機具或障礙間再導引，其他焊接法則因受到上述的空間限制而無法發揮。工件可放置在封閉的空間（經抽真空或內部氣體環境在控制下）。激光束可聚焦在很小的區域，可焊接小型且間隔相近的部件，可焊材質種類范圍大，亦可相互接合各種異質材料。易于以自動化進行高速焊接，亦可以數位或電腦控制。焊接薄材或細徑線材時，不會像電弧焊接般易有回熔的困擾。
加工條件限制小：不受磁場所影響（電弧焊接及電子束焊接則容易），能精確的對準焊件。可焊接不同物性（如不同電阻）的兩種金屬。不需真空，亦不需做X射線防護。
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