激光錫球焊錫機3c電子產品應用_由力自動化焊錫機廠家2020-09-24
芯片作為3c電子產品的核心組成部分，其實早在很多年前，國家就已經重視“中國芯”的重要性。就華為目前的狀態，TSMC、SMIC、聯發科等，都說需要美國商務部的許可才能給華為提供芯片，使得華為后續的芯片供應會出現大問題，這是我國科技行業的軟肋，那么問題來了。我們的“中芯”崛起有什么問題？僅僅是技術上嗎？
我國的
激光焊接機設備剛剛起步，國內有實力的廠家從國外進口公司大量采購激光焊接設備，但設備價格昂貴，維護成本極高，中小企業負擔不起高昂的成本，所以仍然采用手工焊接的方法。導致國內電子企業生產高端產品效果不佳，大量低端產品定價。同時，高進口設備也擠壓了國內電子加工企業的利潤空間，導致國內電子加工企業產值高但利潤率低的現狀。同時，大量設備的進口不利于國內設備研發、制造以及3C電子產品和芯片的升級換代。
激光焊接在3C工業中的優勢
激光錫球焊接技術是在激光和惰性氣體的共同作用下，將加熱到一定溫度后融化的錫材料液滴利用噴嘴噴射到金屬化焊盤上，錫球液滴上所攜帶的熱量和焊盤接觸，加熱焊盤使其形成凸點或實現鍵合。這種工藝的主要優點是可以實現極小尺寸的互連，液滴尺寸可以小到幾十微米；錫球分布和加熱過程同時進行，生產效率高；通過焊球的數字控制，可以實現噴涂位置的精確控制，從而實現極小間距的互連；焊球液滴的加熱是局部的，對整個封裝沒有熱效應；此外，在焊接過程中不需要工具接觸，避免了工具與器件表面接觸造成的器件表面損傷。它是一種新的微電子封裝和互連技術。因此，激光焊接技術在3C產品核心器件芯片的生產中具有非常廣闊的應用前景。
目前制約中芯發展的最大原因是什么？是人才還是缺少高端技術裝備？事實上，有專家說，為了制造更多的高端芯片，不僅是擁有高端技術和設備的方式，還有其他方式。最近中科院公布了一個好消息。今年，中科院對石墨烯進行了相應的研究。這種材料將取代傳統的硅片，性能可以提高1000倍左右。所以高科技設備不是突破芯片制造瓶頸和性能的唯一途徑。
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