FPC軟板主要用于與其他電路板連接，其一般分為單層板、雙層板、多層板和雙面板板。隨著電子產品向輕薄短小靈活的方向發展。FPC軟板成為是近年來增長最快的多氯聯苯品種。智能手機、平板電腦、4G、云計算、可穿戴設備等電子產品的性能只有FPC、HDI、ic載板才能達到。這些特征的形成和發展無疑對現有的加工技術提出了巨大的挑戰。
FCP軟板傳統焊接工藝—熱壓工藝：
把兩塊FPC軟板均電鍍有焊接材料，當兩片材料配對后，通過脈沖熱壓頭機構進行接觸分段加熱過程。整個分段過程分為五個階段：T1加熱、T2預熱、T3加熱、T4保溫和T5冷卻。
隨著可持續發展的深入和對環保理念的日益重視，實施無鉛焊接必將成為時代潮流。然而，無鉛焊接的實施也帶來了焊接問題。激光焊接的局部加熱方法可以有效改善這些問題。激光焊接采用非接觸焊接方法，可以將熱量集中到非常小的點，精確定位焊接的指定位置。溫度反饋
激光焊錫系統由多軸伺服模塊、CCD同軸定位系統、半導體激光和實時溫度反饋系統器組成，可有效控制恒溫焊接，保證焊錫產品的良品率和精度。該產品還搭載智能焊接軟件支持多種格式的文件導入，可應用于在線生產或獨立加工。
具有以下特點和優點：
1.采用非接觸焊接，無機械應力損傷，熱效應影響小。
2.多軸智能工作平臺(可選)，可滿足各種復雜精密的焊接工藝。
3.同軸CCD攝像頭定位及加工監控系統能清晰顯示焊點，及時正確對位，保證加工精度和自動化生產。
4.原有的溫度反饋系統可以直接控制焊點的溫度，實時呈現焊料溫度曲線，保證焊料的良率。
5.激光、CCD、測溫、指示燈四點同軸，完美解決了行業內多光路重疊的問題，避免了復雜的調試。
6.當優良率為99%時，焊點的最小直徑為0.2毫米，單個焊點的焊接時間較短。
7.x軸、Y軸、Z軸適用于更多器件的焊接，應用廣泛。
8.桌面操作，方便移動。
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