5G時代激光焊錫機助力pcb行業發展2020-11-18
現在三大運營商已經給出了5G基站在中國的鋪設流程的時間表。以往所有的基站升級都會帶來一波對原有基站的改造和新基站的建設。作為通信基站建設規劃中不可或缺的電子材料，通信基站的大規模制造將導致pcb板的大幅增加。為了應對5G爆炸式增長帶來的需求升級，許多廠商積極拓展生產線，努力進行技術創新和升級。
pcb制造商的核心競爭力很大程度上取決于產品的快速供應和交付能力。隨著印刷電路板行業逐漸進入成熟階段，國內許多印刷電路板制造商在實現大規模生產的同時，正在提高自動化和智能化水平，解決生產過程中的問題。隨著電子產品向智能化、薄化、高精密化方向發展，意味著生產企業必須擁有先進的生產設備和精湛的生產工藝。而且，由于pcb行業資金密集、技術密集的優勢，在當今環保政策日益從緊的情況下，
激光焊錫工藝的發展，
激光焊錫機的研發和使用，從焊錫精度、自動化程度和智能化水平方面相對傳統
焊錫機提升了一大截，可以想象在如此大規模印刷電路板的生產中，激光焊錫機的發展趨勢是多么好，激光焊錫機又對印刷電路板廠商提高自身競爭力有多大影響。
激光焊錫機的優勢：
可以將熱輸入降低到最小需要量，熱影響區的金相變化范圍小，并且由熱傳導引起的變形也最小。
無需使用電極，也無需擔心電極污染或損壞。 并且由于它不是接觸焊接工藝，因此可以將機床的磨損和變形降至最低。
激光束易于聚焦，對準和被光學儀器引導。 可以將其放置在距工件適當距離的位置，并可以在工件周圍的工具或障礙物之間重新引導。 其他焊接規則要遵守上述空間限制。 而且無法玩。
可以焊接兩種具有不同物理特性（例如不同電阻）的金屬。
當焊接薄的材料或細直徑的導線時，不存在像電弧焊一樣的回熔問題。
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