如今，隨著手機功能的多樣化，手機已經成為當今智能科技的代表產品。手機的結構越來越精細化。為了讓每一個部件都完美的鑲嵌一體，在目前的手機加工生產中，需要采用極其精密的激光焊接工藝來壓緊部件。那么手機哪些部位需要激光焊接呢？
在中框、外框和彈片中的應用
手機的彈片，就像連接4G和5G的樞紐，把鋁合金中框和手機中板的其他材料結構件連接起來。
手機的金屬中框與手機中板的其他材料結構相連接。金屬彈片通過激光焊接在導電位置上，起到防氧化、防腐蝕的作用。包括鍍金鋁、鍍銅鋼、鍍金鋼等材料作為彈片也可以通過激光焊接金屬零件焊接到手機零件上。
在usb數據線電源適配器中的應用
USB數據線和電源適配器在我們的生活中扮演著重要的角色。目前國內很多電子數據電纜生產廠家都采用激光焊接技術進行焊接。
因為手機數據線的屏蔽殼和USB頭都是不銹鋼的，精密焊接位置很小。激光焊接機是一種精密焊接設備，焊接熱量低，不會傷到里面的電子元器件。焊接深度大，面寬小，焊接強度高，速度快。可以實現自動焊接，保證手機數據線的耐用性、可靠性和屏蔽效率。
內部金屬部件之間的應用
傳統的焊接方式不美觀，而且容易使產品周邊變形，容易脫焊。而手機內部結構精細，采用焊接進行連接時，要求焊點面積小，普通焊接方式很難滿足這一要求。所以激光焊接多用于手機主要部件的焊接。
常見的手機零件有電阻電容、手機不銹鋼螺母、手機攝像頭模組、手機射頻天線的激光焊接。激光焊接機在焊接手機攝像頭的過程中不需要工具接觸，避免了工具與器件表面接觸造成的器件表面損傷，加工精度更高。它是一種新型的微電子封裝和互連技術，可以完美地應用于手機中各種金屬零件的加工。
在芯片和pcb板中的應用
手機通常是指用于手機通訊功能的芯片。Pcb是電子元器件的支撐，是電子元器件電氣連接的提供者。隨著手機輕薄化的發展，傳統的錫焊已經不適合焊接手機內部零件。
采用激光焊接技術焊接手機芯片，焊縫細膩，不會出現脫焊等缺陷。激光焊接利用高能量密度的激光束作為熱源，將材料表層熔化凝固成一個整體，具有速度快、深度大、變形小的特點。
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