激光焊錫與回流焊如何選擇？各有什么優勢？2023-01-04
激光焊錫和回流焊相比，它們的作用對于電子行業來說是極其重要的。一個電子產品需要由幾個甚至上百個電子元器件組成。
如果這些部件想要很好地組裝，就不僅僅是簡單地粘貼或折斷的問題。它們不僅應牢固連接，而且應具有良好的導電性。這個過程叫做焊接。現在這些部件的焊接方式不再是一個一個的焊接，而是用焊錫機進行大規模操作。回流焊和激光焊錫機器用于焊接。各有各的優勢和用途。其中激光焊錫 可以更加環保和準確。
激光焊錫的原理和特點
原理:屬于自動熔化焊料，利用激光束作為能源沖擊焊接接頭。激光束可以由平面光學元件(例如鏡子)引導，然后由反射聚焦元件或鏡子投射到焊縫上。
1.Automatic 激光焊錫 machine是一種非接觸式自動焊接機，工作時不需要加壓。需要惰性氣體來防止熔池氧化，有時也使用填充金屬。
2.激光焊錫與MIG焊可形成激光MIG復合焊，實現大熔深自動焊機，比MIG焊大大減少熱輸入。
3.激光焊球噴焊機在高端電子制造行業的應用，可以解決焊絲焊接和錫膏焊接面臨的飛濺和殘留問題，提高產品質量和可靠性。同時，在應用過程中，激光焊球焊接無污染，耗材少。與錫線和錫膏相比，錫球成本降低1/3，錫的浪費減少40%以上。
回流焊的原理和特點
回流焊技術在電子制造領域并不陌生。我們的計算機中使用的各種電路板上的元件通過這種技術被焊接到電路板上。器件內部有加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度，吹向貼有元器件的電路板，使元器件兩側的焊料熔化，與主板結合。這種工藝的優點是溫度容易控制，焊接過程中可以避免氧化，制造成本更容易控制。
當PCB進入140 ~ 160℃的預熱溫度范圍時，焊膏中的溶劑和氣體蒸發，焊膏中的助焊劑潤濕元器件的焊盤、焊接端子和引腳，焊膏軟化塌陷，覆蓋焊盤，使元器件的焊盤和引腳與氧氣隔離；表面貼裝元器件經過充分預熱，然后進入焊接區域，以每秒2-3的標準升溫速率迅速升溫，使焊膏達到熔融狀態，液態焊料在PCB的焊盤、焊端和引腳上潤濕、擴散、溢出和回流，在焊接界面產生金屬化合物，形成焊點；之后，PCB進入冷卻區，焊點固化。
綜上所述，回流焊能做什么激光焊錫也能做，但是因為回流焊產生工業污染，激光焊錫做不到，但是回流焊容易大批量的做平焊。激光焊錫是選擇性焊接，非常適合薄、輕、薄的立焊。適用于焊接大多數精密電子行業，如耳機激光焊錫、半導體、通訊、汽車、安全管、線材電子器件等。
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