激光焊接什么都可以焊嗎?2024-02-28
隨著社會的快速發展,今天的電子數字產品越來越成熟。該領域涵蓋的產品零部件加工可能涉及激光錫焊工藝。從PCB板的主要部件到晶體振動元件,大多數焊接都需要在300℃以下完成。目前,錫基合金填充金屬被用在芯片級封裝(IC封裝)和板卡級組裝上,以完成設備的封裝和卡組裝。例如,在倒裝芯片的過程中,錫膏將芯片直接連接到基板上;在電子原件的組裝和加工中,錫絲被用來焊接元件到電路板上。

傳統的焊接工藝包括峰值焊接和回流焊接。峰值焊接是一種工藝,使插件板的焊接面與高溫液態焊接直接接觸,達到焊接面的目的;回流焊是一種電子制造工藝,通過焊膏將電子元件焊接到接觸墊上,然后通過控制加熱來熔化焊料,從而實現永久接合。激光焊接是一種利用激光作為熱源的焊接方法。其原理是將激光照射到待焊部位,使其達到焊料的熔化溫度,然后提供焊料,直到焊點形成。與傳統焊接工藝相比,激光焊接具有更高的加熱速度和更精確的溫度。

ULiLASER閉環激光控制系統特點:
1. PC 控制,可視化操作。高清晰度 CCD 攝像,CCD 自動定位;
2. 擁有核心技術的溫度控制模塊,并采用高精度紅外溫度探測器做實時溫度反饋與控制;
3. 非接觸式焊接,無機械應力損傷,升溫速度快,減少熱效應;
4. 激光,CCD,測溫,指示光同軸,解決了行業內多光路重合難題并減少復雜調試;
5. 自主開發的恒溫激光錫焊軟件,實現不同參數調用與加工,方便使用;
6. 光學系統、運動單元、控制系統全模塊化設計,提高了系統穩定性,便于維護;
7. 焊接過程數據、視頻可保存追溯;
(可集成各種規格激光控制器和激光頭)
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