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激光焊接技術在LCD模塊上的應用2024-03-07

FFC排線，又稱柔性扁平線纜，可以隨意選擇導線的數量和間距，使連接更加方便，大大降低了電子產品的體積，降低了生產成本，提高了生產效率。最適用于移動部件與主板、PCB板與PCB板、小型電器設備之間的數據傳輸電纜。一般規格為0.5mm、0.8mm、1.0mm、1.25mm、1.27mm、1.5mm、2.0mm、2.54mm等各種間距柔性電纜。本文主要介紹FFC，FPC排線如何焊接及激光自動焊接應用方案。
 


FPC電纜焊接方案
 
1. ULiLASER閉環激光控制系統
 
該系統適用于廣泛的行業，適用于多個行業的發展。重量比標準落地設備有所減小，可以放在工作臺上使用，更為靈活。自主開發的恒溫激光錫焊軟件，對不同焊點，不同高度實現加工參數分層處理一次加工完成，同時可在焊接過程中實時監控操作的完成情況。PID在線溫度調節反饋系統，能控制恒溫焊接，提高焊接良品率與精密度。
 


2. 產品焊接示意圖
 
A、焊接優點：
焊接牢固，焊接效率高，可根據產品尺寸同時焊接多個產品，每次焊接時間為3-5秒。
 
B、焊接注意事項：
焊盤需要添加足夠的錫量，錫量不必太厚。一般來說，未打開窗戶的FPC錫量約為0.1厚，未打開窗戶的FPC錫量為0.1厚錫量為0.2-0 3厚錫量，如前兩者之間有過孔的FPC，當然最終效果也要根據現場情況進行調整。
 
C、焊接過程：
步驟一：將產品放在治具上，同時對位置進行調整。
步驟二：按下雙手按壓，開始焊接
步驟3：焊接工作臺，移動到焊接位置，等待CCD視覺定位系統抓取定位點。
步驟四：激光焊接頭下壓，啟動激光束發熱。
步驟5：等待焊接完成，回到第一步。
 
3. 焊接工藝操作


 
說明：
 
FPC 首先是FPC焊接焊盤必須面向PCB 焊盤，以便焊接牢固；焊盤上應包括少量錫，以便于后續焊接。如果錫含量不足，將導致焊接不良：當錫含量過大時，也可能導致錫溢出，使焊點不美觀。控制焊盤的錫含量是焊接過程的第一點。
 


4.桌面式激光焊錫機特點：

 1）X-Y-Z軸與送絲軸多軸聯動，對不同焊點，不同高度焊點實現一次加工;
2） PC控制，可視化操作。高清晰度CCD攝像，自動定位，滿足高精密器件自動加工要求，減少人工干預;
3）擁有核心技術的溫度控制模型，并采用高精度紅外溫度探測器做實時溫度反饋與控制;
4）非接觸式焊接，無機械應力損傷，升溫速度快，減少熱效應;
5）激光，CCD，測溫，指示光同軸，解決了行業內多光路重合難題并減少復雜調試;
6）自主開發的恒溫激光錫焊軟件，實現不同參數調與加工，方便使用;
7）光學系統、運動單元、控制系統全模塊化設計，提高了系統穩定性，便于維護。

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