激光錫焊之激光噴錫系統工作原理2024-04-07
激光噴錫系統工作原理:錫球從錫球盒輸送到噴嘴。激光加熱融化后，直接覆蓋在焊盤上，無需額外的焊劑或其他工具。焊接精度高，對于溫度有要求或軟板連接焊接區域。在整個過程中，焊點與焊接主體沒有接觸，這是一種非接觸焊接方式，解決了焊接過程中接觸帶來的靜電威脅。
激光噴錫系統具有以下特點：
激光噴錫焊接系統采用錫球噴射焊，通過切片實驗，焊接精度高，質量可靠，99.8%無虛焊。一些對溫度非常敏感或軟板連接的焊接區域可以有效保證焊接精度和優質焊點。
1.激光加工精度高，光斑小，加工時間程序控制，精度高于傳統工藝方法，適用于對溫度敏感的小型精密件焊接和焊接工件。
2.不接觸加工，不接觸焊接引起的靜電，可以在常規方法不易施焊的部位進行加工。
3.小型激光束代替烙鐵頭，在加工件表面有其它干擾物時，同樣方便加工。
4.局部加熱，熱影響區小，無靜電威脅。
5.激光是一種清潔的加工方法，維護簡單，操作方便。重復性操作穩定性好。
6.配備同步CCD定位和監控系統，自動夾持，自動判斷是否有工件，可以保證焊接精度和良品率。
7.激光噴錫焊接系統不需要其它工具，如助焊劑，保證了加工的清潔度。
8.加熱速度快，定位準確，可在0.2秒內完成。
9.錫球直徑最小可達50。μm，適用于高精度焊接。
10.焊料的良品率高于普通自動焊錫機。
11.帶有適合流水線生產的視覺定位系統。
激光噴錫系統的應用領域：
由于其錫球的應用范圍和可達到的焊接良品率，激光噴錫焊接系統特別適用于對焊接精度要求較高的電子產品，如下列行業：
微型電子產業：高清攝像模塊、手機數碼相機軟板連接點焊接、精密聲控設備、數據線焊點組裝焊接、傳感器焊接等。
軍事電子制造業：航空航天高精度電子產品焊接。
其它產業：晶圓，光電產品，MEMS、生產傳感器，BGA、HDD（HGA,HAS）焊接等高精度部件，高精度電子。
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