芯片封裝中激光錫球焊接的應用方案2024-05-08
在現代生活中，智能電子產品隨處可見，智能電子產品逐漸成為我們生活的一部分，從日常的衣食住行到尖端的科技領域，從智能可穿戴設備、電子娛樂視頻到5G通信萬物互聯。在享受他們帶來的便利的同時，我們是否好奇他們是如何實現智能化的？
眾所周知，人有大腦，所以我們可以進行復雜的分析和仔細的思考。“大腦”也是一種智能電子產品。它們的大腦是芯片，起著精密控制的作用，可以快速處理電子通信信號和大數據分析，使我們的電子設備能夠進行各種智能操作，甚至具備智能自主學習AI算法的能力。
芯片技術水平代表著一個國家的核心技術競爭力，是國家戰略技術發展的重點。芯片在從微型醫療內窺鏡到高空航行的商業飛機中發揮著重要作用。
芯片（Chip）它是半導體元件產品的總稱，是集成電路（IC integrated circuit）由晶圓組成的載體（wafer）分割。芯片集成電路技術從結構上大致可以分為兩類。一種是半導體芯片表面制造電路的集成電路，也稱為薄膜集成電路；另一種是厚膜集成電路，是由獨立的半導體設備和被動部件組成的小型電路，集成在底部或電路板上。芯片主要用于信號通信、智能控制、物聯網、遠程云處理等領域。半導體芯片表面制造電路的集成電路芯片，也稱為薄膜集成電路。最先進的集成電路是微處理器或多核處理器的核心，可以控制計算機、智能手機、智能手機等。
芯片封裝
什么是芯片封裝？封裝最初的定義是保護電路芯片免受周圍環境的影響(包括物理和化學的影響)。電子封裝工程是根據整機電子的要求，連接和組裝基板、芯片封裝體和分離器件，實現一定的電氣和物理性能，并將其轉化為整機或系統形式的整機裝置或設備。集成電路封裝可以保護芯片免受外部環境的影響，為其提供良好的工作條件，使集成電路具有穩定正常的功能。
電子封裝是集成電路芯片生產完成后不可或缺的工序，是元器件到系統的橋梁。芯片封裝是芯片從元器件到成品應用的關鍵生產工藝，對微電子產品的質量、穩定性和競爭力影響很大。
芯片封裝處理
在芯片電子封裝中，裸芯片封裝處理技術主要有兩種形式：一種是COB技術，另一種是倒裝技術（Flip Chip）。COB是一種簡單的裸芯片貼裝技術，但其封裝密度遠低于TAB和倒片焊接技術。Flip Chip又稱倒晶封裝或覆晶封裝，是一種與傳統COB技術不同的先進封裝技術，Flip Chip技術是將芯片連接點長凸點(bump),然后將芯片翻轉，使凸點與基板直接連接，然后在專用的倒裝焊接設備中最準確地熔化這些凸點，使芯片與基板之間形成相互連接。
激光錫球焊接技術ULILASER：
ULILASER激光錫球焊具有高精度、快速的植球能力，最高連續噴錫球可達每秒5個，可應用于芯片封裝中部分結構復雜的電路基板的凸點制造工藝，可應用于模塊化電子設備。
激光錫球焊接技術優勢ULILASER：
1. 凸點錫量一致性好，錫球最小尺寸可達50-100。μm；
2. 非接觸式植球，無靜電損壞風險，無機械應力擠壓產品；
3. 具有良好的靈活性，可以植球非平面錫球，可以選擇性植球；
4. 熱量影響面積小，不需要整體加熱，對其它電子元件沒有熱量影響；
5. 植球位置可根據電路結構布局任意設定，無需特定印刷工具(鋼網)；
6. 植球過程中氮氣保護，植球后錫球表面光亮；
7. 工藝簡單，無需涂助焊劑，自動化程度高，AOI檢測技術加持；
8. 清潔工藝，免清潔，無助焊劑污染。
AOI光學檢測、自動化、功能模塊和MES系統是ULILASER錫球焊接技術的加持，可以幫助企業實時、準確地掌握生產狀況，高效、智能地進行生產管理；實現信息互聯，降低生產成本，提高企業核心競爭力，為智能自動化制造做出貢獻！
?
根據《廣告法》和工商部門指示，新廣告法規定所有頁面不得出現絕對性用詞與功能性用詞。由力自動化科技(上海)有限公司全力支持并執行新廣告法，已開展全面排查修改，并在此鄭重說明，本網站所有的絕對性用詞與功能性用詞失效，不作為產品描述及公司介紹的依據。 若有修改遺漏，請聯系反饋，我司將于第一時間修改，但我司不接受任何形式的極限用詞為由提出的索賠、投訴等要求。所有訪問本公司網頁的人員均視為同意并接受本聲明。謝謝!
