簡要分析激光錫焊的原理工藝流程和優點2024-06-29
1.激光錫焊原理
激光錫焊是一種以激光為熱源加熱錫膏融化的激光焊接技術，廣泛應用于PCB板、FPCB板等電子汽車行業、在連接端子等產品的生產過程中。激光錫焊可分為激光錫絲焊，激光錫膏焊，激光錫球焊等幾種常見的應用方法。
與傳統的電烙鐵工藝相比，激光錫焊具有不可替代的優勢。技術更先進，加熱原理不同于傳統工藝。他不是簡單地更換烙鐵的加熱部分，而是通過“熱傳遞”慢慢加熱，而是屬于“表面放熱”，加熱速度非常快。其主要特點是利用激光的高能量實現局部或微小區域的快速加熱，完成焊接過程。
2. 激光錫焊流程
（1）激光照射焊接部位，達到焊料熔化溫度
（2）供應錫焊材料，繼續照射
（3）進料完成后，繼續照射焊接
（4）繼續照射，焊點整形
（5）整形完成，關閉激光
激光焊接的光源采用激光發光二極管，可通過光學系統精確聚焦在焊點上。激光焊接的優點是能夠準確地控制和優化焊接所需的能量。適用場合為選擇性回流焊工藝或錫絲連接器。如果是SMD元件，需要先涂錫膏，再焊接。焊接過程分為兩個步驟：首先，錫膏需要加熱，焊點也需要預熱。焊接后使用的錫膏完全熔化，焊錫完全潤濕焊盤，最終形成焊接。采用激光發生器和光學聚焦組件焊接，能量密度高，傳熱效率高，非接觸焊接，焊接材料可為錫膏或錫線，特別適用于焊接小空間或小焊點功率小，節能。對于質量要求特別高的產品和必須局部加熱的產品，適合精密自動焊接的電子需求，如高密度導線表面的回流焊、熱敏和靜電敏感器件的回流焊、選擇性再流焊、BGA 制作外引線的凸點，Flip chip 芯片上突點制作，BGA 凸點的修復，TAB 設備包裝引線連接、攝像頭模塊、vcm音圈電機、CCM、FPC、激光錫焊在連接器、天線、傳感器、電感器、硬盤磁頭、揚聲器、喇叭、光通信元件、熱敏元件、光敏元件等傳統方式難以焊接的產品中越來越受歡迎。
3.激光錫焊的優點
（1）激光焊接只局部加熱連接部位，對部件本體無熱影響。
（2）加熱速度和冷卻速度快，接頭組織細密，可靠性高。
（3）非接觸加工，無傳統焊接產生的應力，無靜電。
（4）可根據部件引線的類型實施不同的加熱規范，以獲得一致的接頭質量。
（5）激光加工精度高，激光斑點可達到微米水平，加工時間/功率程序控制，加工精度遠高于傳統焊鐵焊和HOT BAR錫焊。
（6）小激光束代替烙鐵頭，同樣可以在狹小的空間內操作。
綜上所述，激光錫焊有效避免了傳統SMT技術中常見的一系列基本問題，保證了工藝的穩定性和可靠性。
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