【激光焊錫機】你所不知道的錫膏的應用2022-11-02
焊膏是伴隨著SMT應運而產生的一種新型焊接材料。焊錫膏是一個復雜的體系，是由焊錫粉、助焊劑和其他添加劑混合而成的乳狀混合物。錫膏在室溫下有一定的亮度，可以初步將電子元件粘附到既定位置。在焊接溫度下，隨著溶劑和一些添加劑的揮發，被焊接的元件和印刷電路焊盤被焊接在一起，形成永久連接。
我們都知道SMT采用的是傳統的回流焊方式。雖然再流焊在SMT中的貢獻是不可否認的，但虛焊是SMT加工中最常見的問題。直到激光技術應用成熟，激光和焊膏的結合才有效解決了smt貼片生產中焊膏不足和虛焊的問題。漸漸的，激光錫膏技術被大家所熟知，現在越來越多的用戶使用激光錫膏焊接設備進行生產。那么激光焊接焊錫膏有什么優勢呢？有哪些應用？
激光焊接焊膏的優點:
激光焊接是一種快速非接觸焊接，最短焊接時間可達300ms。在快速焊接過程中沒有溶劑揮發，沒有飛濺，并且在焊接后沒有焊料珠殘留。激光焊接是一種利用激光作為熱源加熱焊膏的激光焊接技術。
激光焊接的主要特點是利用激光的高能量快速加熱局部或微小區域來完成焊接過程，解決了局部或微小區域的焊接問題。與傳統的SMT焊接相比，激光焊接有著不可替代的優勢！
?激光焊膏的應用領域:
激光焊膏一般用于零件加固或預焊。比如屏蔽罐的邊角用焊膏高溫加固，磁頭觸點焊接熔化。也適用于電路導通焊接，對于柔性印刷電路板，如塑料天線座，有非常好的焊接效果。因為沒有復雜的電路，用焊膏焊接往往能達到很好的效果。對于精密和微型工件，焊膏填充焊接能充分體現其優勢。
由于焊膏加熱均勻性好，當量直徑相對較小，微量的錫可以通過精密點膠設備精確控制，焊膏不易飛濺，從而達到良好的焊接效果。由于激光能量的高度集中，焊膏容易因受熱不均勻而爆裂飛濺，飛濺的焊珠容易短路。所以對焊錫膏的質量要求很高，可以使用防濺焊錫膏，避免飛濺。目前，激光焊膏焊接已經得到了廣泛的應用，并成功應用于相機模組、VCM音圈電機、CCM、FPC、連接器、天線、傳感器、電感、硬盤磁頭、揚聲器、喇叭、光通信元件、熱敏元件、光敏元件等精密電子焊接領域。
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