激光錫焊的技術(shù)難點和市場需求概述2024-03-13
激光錫焊技術(shù)應用難點
1)對精密細微錫焊，工件定位裝夾難度大，焊樣和量產(chǎn)難度大；
2)激光器的能量高度集中容易導致錫膏飛濺；
3)對軟線類，裝夾定位一致性差，焊樣飽滿度和外觀差異較大；
4)精密錫焊通常需要送絲填充錫料，0.15 線徑小于mm的錫絲很難自動送絲。
激光錫焊市場需求概況
激光焊錫在國內(nèi)外都有不同程度的發(fā)展。雖然經(jīng)過多年的發(fā)展，并沒有太大的跨越和應用拓展，但不得不說這是焊接應用的一個弱點。
然而，隨著市場需求的不斷變化，不僅縱向數(shù)量的增加，橫向應用領域也在不斷擴大，以電子數(shù)碼產(chǎn)品相關零部件錫焊工藝的需求為主。
包括汽車電子、光學元器件、聲學元器件、半導體制冷器件、安全產(chǎn)品、LED照明、精密連接器件、磁盤存儲元器件等其他行業(yè)零部件的焊接技術(shù)需求。就客戶群而言，相關焊接技術(shù)需求是蘋果客戶產(chǎn)品相關零部件的主導因素，包括其上游產(chǎn)業(yè)鏈，激光焊接技術(shù)解決方案也相繼找到。總的來說，目前和未來很長一段時間內(nèi)，激光焊接將會有驚人的爆炸性增長和巨大的市場規(guī)模。
目前，隨著全球經(jīng)濟的疲軟，蘋果已經(jīng)脫穎而出。其龐大的數(shù)字電子產(chǎn)品市場份額和巨大的全球采購帶動了大量企業(yè)的業(yè)務增長。這些企業(yè)的主要產(chǎn)品是電子元器件，錫焊是其生產(chǎn)過程中不可或缺的一部分。
工藝突破需求迫切需要
包括蘋果供應商在內(nèi)的企業(yè)在量產(chǎn)過程中會遇到棘手的工藝問題，因為他們生產(chǎn)的產(chǎn)品是最新最高端的設計，迫切需要改進和完善。
一個典型的領域是存儲元器件行業(yè)，磁頭是一個非常精密和工藝要求非常高的存儲元器件。磁頭的數(shù)據(jù)排線一般是柔性PCB，貼在鋼結(jié)構(gòu)上。一端排列的微細點需要提前上錫，微小的上錫量只能通過顯微鏡觀察完成，焊接效果極其嚴格。
傳統(tǒng)的焊接方式是手工焊接，對操作人員的焊接水平要求很高。勞動力資源的稀缺和流動性給生產(chǎn)帶來了很大的不確定性。此外，工藝標準無法量化(沒有工藝參數(shù)，焊后效果完全由人為感官判斷)，因此需要新的焊接工藝來克服技術(shù)壁壘。
工藝升級和擴展需求
激光焊接能量化工藝參數(shù)，提高產(chǎn)量，降低成本，保證生產(chǎn)標準化。
隨著中國市場勞動力成本的提高和技能型人才的稀缺，傳統(tǒng)錫焊領域的勞動力需求逐漸轉(zhuǎn)化為機械化操作需求，激光錫焊將突破傳統(tǒng)工藝，引領風騷。從目前客戶焊接樣品的情況來看，激光錫焊接的普及也是大勢所趨。
結(jié)論：
激光焊接具有傳統(tǒng)焊接無與倫比的優(yōu)點，必將在電子互聯(lián)網(wǎng)領域得到更廣泛的應用，具有巨大的市場潛力。
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